產(chǎn)品變遷最大的推動力來源于用戶需求，在服務(wù)器市場，用戶對開放、標(biāo)準(zhǔn)化、低成本的需求讓x86服務(wù)器迅速繁榮，讓一度輝煌的大型主機(jī)和小型機(jī)黯然無光;而今，隨著互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用日趨豐富成熟、云計算風(fēng)生水起，并行化、輕量化的負(fù)載類型在快速增長，使得用戶對服務(wù)器的需求再度發(fā)生了變化，同時“催熟”了服務(wù)器中的一個細(xì)分子類——低功耗服務(wù)器。
　　“輕量化”負(fù)載推動低功耗服務(wù)器
　　二戰(zhàn)時期，世界上第一臺通用電子計算機(jī)ENIAC在美國賓夕法尼亞大學(xué)誕生，每秒可進(jìn)行5000次加法運算，之前沒有任何一臺計算機(jī)能夠達(dá)到這樣的速度;雖然ENIAC的計算能力在當(dāng)時讓科學(xué)家激動不已，但這個占地170平方米的大家伙耗電驚人，每次開機(jī)，整個費城西區(qū)的電燈都黯然失色——如果今天計算機(jī)還保持著當(dāng)時的高能耗，恐怕沒有幾個人承擔(dān)的起這高昂的電費。
　　當(dāng)然這只是假設(shè)，晶體管的快速發(fā)展讓處理器越來越小，功耗越來越低，但是隨著計算設(shè)備的幾何式增長，IT正在消耗的電能恐怕也不是第一臺電子計算機(jī)的設(shè)計者所能想象到的。據(jù)測算，如今全球互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心一年的用電功率已達(dá)300億瓦特，相當(dāng)于30個核電站的供電功率;而美國環(huán)保局研究發(fā)現(xiàn)，數(shù)據(jù)中心的能耗已經(jīng)占據(jù)美國總耗電量的1.5%，這相當(dāng)于580萬戶普通美國家庭的日常用電。
　　數(shù)據(jù)中心節(jié)能降耗勢在必行，作為數(shù)據(jù)中心主要設(shè)備的服務(wù)器首當(dāng)其沖。近年來，芯片廠商通過提升工藝、引入核心智能節(jié)能技術(shù)來降低CPU能耗;而服務(wù)器廠商不得不將節(jié)能作為新品的主要指標(biāo)，努力在系統(tǒng)設(shè)計、散熱、電源等部件進(jìn)行節(jié)能設(shè)計。但是，數(shù)據(jù)中心對低功耗的追求是無止境的，盡管服務(wù)器整體能耗在持續(xù)降低，老板們還是會問CIO，怎么樣才能讓能耗變得更低？
　　數(shù)據(jù)中心應(yīng)用負(fù)載的變化讓這一問題得到了解決辦法。隨著互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用更加豐富，以及云計算、移動互聯(lián)、社交網(wǎng)絡(luò)等新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，應(yīng)用負(fù)載在向輕量化、并行化發(fā)展，諸如Web前端加速、CDN、托管、緩存、以及部分云服務(wù)和大數(shù)據(jù)應(yīng)用，并不過分要求服務(wù)器的單點計算能力，采用低功耗服務(wù)器完全可以滿足，如果采用標(biāo)準(zhǔn)的服務(wù)器進(jìn)行承載，無疑會造成計算和能耗資源的浪費。
　　如今，已經(jīng)有不少企業(yè)從低功耗服務(wù)器中獲得了切實的好處，例如淘寶的CDN平臺采用了約800臺基于英特爾Atom處理器定制的低功耗服務(wù)器，有效控制了數(shù)據(jù)中心能耗;今年初，百度南京數(shù)據(jù)中心采用Marvell定制的ARM服務(wù)器來提供云服務(wù)，為整個數(shù)據(jù)中心降低了25%的TCO，這也成為國內(nèi)首個ARM服務(wù)器的商用案例。
　　應(yīng)用負(fù)載輕量化的發(fā)展趨勢給低功耗服務(wù)器提供了巨大的發(fā)展空間，也促使低功耗服務(wù)器的發(fā)展駛?cè)肟燔嚨馈Ｓ⑻貭栐?jīng)預(yù)計，未來4到5年，基于低功耗處理器的微服務(wù)器將占整個服務(wù)器市場份額的8%~10%，成為極具潛力的服務(wù)器細(xì)分市場。
　　低功耗服務(wù)器的美好時代
　　標(biāo)準(zhǔn)x86服務(wù)器市場已經(jīng)成為競爭激烈的紅海，面對低功耗這一新興市場，芯片制造商和服務(wù)器廠商們自然不會錯失機(jī)會。
　　2012年12月，英特爾推出了為高密度微型服務(wù)器以及節(jié)能存儲和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備打造的Atom S1200 產(chǎn)品家族，具有雙核心、主頻在1.6GHz~2.0GHz之間，支持Intel HT、Intel VT、ECC、PCIe 2.0等特性，功耗只有6W。這是全球首個低功耗64位服務(wù)器級SoC芯片，主要面向目標(biāo)型、輕量型、web 規(guī)模工作負(fù)載，包括低端專用托管、簡單內(nèi)容交付、和離線批量分析。今年下半年，英特爾還將發(fā)布第二代Atom芯片“Avoton”，采用22nm工藝，進(jìn)一步提升每瓦性能和能效，寄望在低功耗市場能夠延續(xù)統(tǒng)治力。
　　而AMD的動作則更加干脆，在主流x86市場表現(xiàn)不佳，AMD開始向一家SoC公司轉(zhuǎn)型，將希望寄托在更具發(fā)展?jié)摿Φ牡凸氖袌觥MD 嵌入式解決方案市場部經(jīng)理Gillilan Kelly在上月舉辦的嵌入式論壇上公布，AMD目標(biāo)在未來幾年內(nèi)，傳統(tǒng)芯片業(yè)務(wù)將降至總營收的50%，而另外50%都將來自包括嵌入式產(chǎn)品、低功耗服務(wù)器在內(nèi)的高增長市場。今年5月，AMD發(fā)布了“京都”皓龍X處理器，主打低功耗市場;在AMD服務(wù)器產(chǎn)品路線圖上，AMD還將發(fā)布“柏林”芯片，力圖在低功耗服務(wù)器上有所作為。
　　x86陣營的低功耗戰(zhàn)幕剛剛揭開，在移動市場占據(jù)絕對優(yōu)勢的ARM又對低功耗服務(wù)器投出了橄欖枝。在AMD的產(chǎn)品路線圖中，2014年將推出64位ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片“西雅圖”，集成了收購自微服務(wù)器廠商SeaMicro的Freedom Fabric技術(shù)，這家老牌x86芯片廠商將ARM作為了未來的戰(zhàn)略之一。此外，在惠普面向低功耗服務(wù)器的“登月計劃”中，ARM也將是一個重要部分，惠普正在和ARM服務(wù)器供應(yīng)商Calxeda合作，開發(fā)第一代ARM架構(gòu)低功耗服務(wù)器。
　　不管是x86，還是ARM陣營，都對低功耗服務(wù)器表現(xiàn)出了濃厚的興趣，這對希望從低功耗服務(wù)器中獲益的用戶來說是個好消息，畢竟更多的產(chǎn)品競爭意味著更多的選擇。隨著互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用日趨豐富、云計算逐漸普及，“輕量化”負(fù)載也將更加廣泛，雖然目前低功耗服務(wù)器還面臨著生態(tài)系統(tǒng)并不完善、用戶基礎(chǔ)相對薄弱等不利因素，但是能夠預(yù)見的是，未來兩三年，低功耗服務(wù)器將進(jìn)入發(fā)展的黃金階段。